خمیر قلع ریلایف  Relife RL-404

دمای ذوب 138 درجه سانتیگراد

بدون سرب

سایز ذرات: 20 تا 38 um

قابلیت رسانایی:  14 fCU%

مقدار فلکس: 9+_ 0.5 %Wt

مناسب ریبال ایسی‌های‌ برد آیفون

مناسب کار بر  روی Face ID

مناسب کار بر روی برد آیفون خصوصا طبقات سری X

مشخصات فنی کلیدی

1. دمای ذوب: 138°C — بنابراین مناسب برای تعمیرات حساس بردهای الکترونیکی که اجزا نباید زیاد گرم شوند.

2. بدون سرب (Lead‑Free) — فرموله شده برای تعمیرات مدرن.

3. اندازه ذرات: حدود 20‑38 میکرومتر (µm).

4. ویسکوزیته در دمای 25°C: حدود 178 ±10 Pa·s.

5. محتوای فلکس (Flux content): تقریباً 9 ±0.5 wt%.

6. بسته‌بندی: مدل‌های مختلف دارد — برای مثال 40 g نسخه ساکت است.

خرید انواع ابزار تعمیرات موبایل از فروشگاه اورژانس موبایل
شما قادرید انواع ابزار تعمیرات موبایل مد نظر خود را اعم از ابزار بزرگ و کوچک از فروشگاه اورژانس موبایل با ضمانت تست ۷ روزه خریداری کنید. تمامی ابزار با ضمانت اصالت محصول برای شما فاکتور خواهد شد. ضمناً تمامی سفارشات توسط پست پیشتازو تیپاکس در روز سفارش بسته بندی و ارسال خواهد شد.